




电镀技术的优势与劣势
优势:1)电镀技术可将镀层控制在纳米级,从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如:可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。
劣势:1)对环境有一定污染,但可以做到有效控制。
电镀技术的优势若干例证(汽车工业)
1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展,原来真空镀铝工艺不能满足需求,改用结构后,电镀厂,由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;
2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;
3)上海有一家封装厂,需扩建多条镀sn生产线,年预计可创利润10亿美元以上;
4)宝钢原有镀sn机组,镀zn,znni机组,镍电镀厂,这几年生产产值---,zui近又增加了钢板镀cr 机组;
5)大量新的技术领域不断涌现,如印制电子,物联网,mems,hbled都离不开电镀技术;
6)电镀与真空镀相结合,开拓了不少新应用领域,如电磁屏蔽布、2-fcl等; 7)3g基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。
电镀工艺的类型简介
刷镀
将阳极表面裹上柔软的能含吸镀液的多孔性材料,如棉布或其他的纤维制品,通上电流并在被镀表面上摩擦,也能在摩擦的表面区镀上镀层。这种方法一直用来修复局部的镀层缺陷,后来改制成能储存镀液的刷子,用来解决不易移动的大件,如建筑物等的电镀和修复磨损的零件。镀内外圆表面时与转动机床配合,采用浓镀液和大电流可以得到---的镀速。这种方法比较简便灵活,铝合金电镀加工厂家,投资不多,镀锌电镀厂,更适合于少量的大构件或户外建筑。小些的零件能使之旋转运动时,可以方便地进行较高速度的厚镀,但镀层的往往与操作技巧有关。
电镀凹坑
这个缺陷引起的工序也较多,从沉铜,图形转移,到电镀前处理,镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗---,在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上,形成污染,在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗---造成,原因颇多:刷板机刷辊吸水棍污染胶渍,吹干烘干段风刀风机内脏,有油污粉尘等,板面贴膜或印刷前除尘不当,显影机显影不净,显---水洗---,含硅的消泡剂污染板面等。
电镀前处理,因为无论是酸性除油剂,微蚀,预浸,槽液主要成分都有---,因此水质硬度较高时,会出现混浊,污染板面;另外部分公司挂具包胶---,五金电镀厂,时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散,污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面,对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。
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