




产品电镀在成型时需要注意的事项
应力的消除方法:
1)产品在设计时壁厚均匀,在产品冷却后可以均匀的收缩,尽量避免利角的存在。
2)在模具上要---模具水路循环冷却均匀,流道直径过大和长度过长都会使应力升高。
3)顶杆需要放置在材料抱紧力大的区域,且成型机的顶出速度过快,容易出现应力集中的问题,顶出速度需要---产品受力均匀顶出。
4)在工艺调试时降低注射压力和速度,提高模具温度、材料温度可以使材料的应力降低,缩短注射时间、保压时间都是有利于应力的降低。
5)在我们生产中常使用热处理的方式来改变产品应力过大的问题,镀锌,将产品放在65-75℃烘箱2h后,进行降温来消减内应力。
熔接痕
当熔体填充时,熔接痕是由两股或多股以上熔体汇合而成,只能调小或者改变形状,隐藏在不显而易见的位置。因此,当熔体的流动温度越高,交汇的角度越大,熔接线的强度就会非常的好。
镀金层外观为金黄色,具有---的化学稳定性,只溶于王水及其他强酸,镀锌厂家,不溶于其它酸。金的原子价为一价和三价。一价金的标准电位φ°au+/au为+1.68v,三价金的标准电位φ°au3+/au为+1.50v。对钢、铜、银及其合金基体而言,金镀层为阴极性镀层,镀层的孔隙影响其防护性能。
镀金层延展性好、易抛光、耐高温,不锈钢镀锌,具有---的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色;金合金镀层可呈现多种色调,故常用作装饰性镀层,如镀首饰、钟表零件、艺术品等。
镀金具有较低的接触电阻、导电性能---、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。
电镀铜是使用广泛的为了---镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在pcb工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
酸铜电镀常见问题
---铜电镀在pcb电镀中占着---重要的---,酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的和相关机械性能,镀锌厂,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的是pcb电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题,主要有以下几个:1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题,进行了一些总结,并进行一些简要分析解决和预防措施。
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