金属电镀加工-芜湖县德鸿电镀公司-铜陵电镀加工

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    2020-12-17

黄经理
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线路板沉金和镀金区别

线路板沉金和镀金区别。pcb电路板打样的过程中,沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中;它们之间---的区别在于镀金是硬金,镍电镀加工,沉金是软金。

1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样,沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多;沉金会呈金黄色,较镀金来说更黄。

2、沉金比镀金更容易焊接,不会造成焊接---,下沉板的应力易于控制。同时,由于沉金比镀金柔软,所以镀金的金手指比较难磨损。

3、沉没板的焊盘上仅有镍金,信号的趋肤效应是在铜层上传输,不会对信号产生影响。

4、沉金比镀金的晶体结构更致密,不易产生氧化。

5、镀金容易使金线短路;沉金的焊盘上只有镍金,因此不容易产成金丝短路。

6、沉金板导线电阻和铜层的结合牢固。



影响电镀产品的因素有哪些

市面上很多的金属外壳以及零部件为了---的使用和延长其使用寿命进行电镀,镀层的光亮性和整平性优于其它体系;电流效率,沉积速度快;氢过电位低的钢材如高碳钢,铜陵电镀加工,铸件,锻件等容易施镀。但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性,一方面会对设备造成一定的腐蚀,另一方面此类电镀的镀液不适应需加辅助阳的深孔或管状零件。

1、添加剂

添加剂包括光泽剂、稳定剂、柔软剂、润湿剂低区走位剂等,光泽剂又分为主光泽剂,载体光亮剂和辅助光泽剂等,对于同一主盐体系,使用不同厂商制作的添加剂,所得镀层在上有很大差别。

2、电镀设备

挂具:方形挂具与方形镀槽配合使用,圆形挂具与圆形镀槽配合使用. 圆形镀槽和挂具更有利于电流分布均匀,方形挂具则需在挂具周围加设诸如铁丝网之类的分散电流装置或缩短两侧阳板的长度。

搅拌装置:促进溶液流动,使溶液状态分布均匀,消除气泡在工件表面的停留.电源:直流,稳定性好,波纹系数小。根据油脂的种类和性质,除油剂包含两种主体成分,碱类助洗剂和表面活性剂。




电镀挂镀滚镀的定义

 一:挂镀,挂镀是工件装夹在挂具上,适宜大零件,每一批能镀的产品数量少,铜电镀加工,镀层厚度10μm以上的工艺。

二:滚镀,制件在回转容器中进行的电镀。适用于小型零件。

 滚镀适用于受形状,大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀,它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比,节省了劳动力,提高了劳动生产效率,而且镀件表面也---提高。所以,滚镀的发明与应用在小零件电镀领域无疑有着非常积极的意义。

 目前,滚镀的产量约占整个电镀加工的50%左右,金属电镀加工,并涉及到镀锌,铜,镍,电镀加工厂,锡,铬,金,银及合金等几十个镀种。

滚镀已成为应用非常普遍且几乎与挂镀并驾齐驱的一种电镀加工方式。



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