




产品电镀在成型时需要注意的事项:
熔接痕
当熔体填充时,熔接痕是由两股或多股以上熔体汇合而成,只能调小或者改变形状,隐藏在不显而易见的位置。因此,当熔体的流动温度越高,交汇的角度越大,熔接线的强度就会非常的好。
熔接痕调整的方法:
1)提高模具温度和熔体温度。
2)提高注塑压力、注射速度。
3)增加末端熔接处排气,也可以改变熔体流动趋势,使溢流边与挂件边做在一起。
表面光洁度
塑料产品电镀对模具的表面精度要求比较高,镀铜,表面不能有划痕和烧焊处理,需要达到产品的表面光亮,并且还要提升模具表面的耐磨性。在生产时如果模具表面不光洁,要及时对其抛光处理,否则都会影响产品电镀的效果。
电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法,不锈钢镀铜,是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。
在塑料电镀的过程中,用于工艺较多,操作或检验稍有不慎就可能导致产品的缺陷。以下为常见缺陷的形成原因,镀铜加工,希望对大家有所帮助。
1、裂口
原因:塑料表面有断裂或标记,导---镀过程中,塑料中的残留水分会进入表面,形成裂口。
2、闪光
原因:由多余的塑料或不干净地从模具中脱落导致塑料边缘部分突起,在模塑过程中变得锋利,导致影响外观,在镀覆之后才被注意到。
3、水泡
原因:可能是电镀过程中金属沉积层之间产生的气泡导致,也可能是塑料中含有水分致使塑料和金属沉积层产生气泡导致。需切开水泡检测,方可鉴定。
4、划痕和凹痕
原因:在模塑或处理过程中产生划痕和凹痕未立即显现,进入其工序,或者在处理过程中刮擦原始部件导致。可以通过划痕或凹痕的---、在该区域上的镀层沉积物,来判断缺陷是在浅表还是在基材中。
5、干涸
原因:在当电镀过程中,镀铜价格,部件在金属沉积物之间变得太干时导致。通过仔细的操作过程控制可以避免这种情况。
6、跳板
原因:基材没有完全浸泡到镀液中,或基材表面有污染物导致,---基材完全浸泡和清洁处理,可以减少跳板的发生。
电镀工艺是实现电镀过程的具体技术方案。同一个镀种,可以由不同的工艺来获得,不同的电镀工艺又有各自不同的特点。
1、镀合金
合金电镀在电镀加工用得较多的有铜锡合金、铜锌合金、铅锡合金的二元合金等。近年来出现的一些替代型镀层也都是合金电镀层,则多属于三元合金。
例如,铜锡锌合金、锡钴锌合金等。还有某些抗蚀性镀层也是二元合金,如镍铁合金、锌镍合金等。预期合金电镀在电镀生产加工中的应用会有所增长。
2、镀稀有金属
稀贵的金属电镀多用于特殊制品或行业,因此一般电镀企业不具有规模生产的水平和能力,有些就只是用于科研和试制。
可以镀的镀种有镀铂、镀钯、镀铑、镀钛、镀铟、镀铼等。
3、镀合金
合金电镀在电镀加工用得较多的有铜锡合金、铜锌合金、铅锡合金的二元合金等。
近年来出现的一些替代型镀层也都是合金电镀层,则多属于三元合金。
例如,铜锡锌合金、锡钴锌合金等。还有某些抗蚀性镀层也是二元合金,如镍铁合金、锌镍合金等。预期合金电镀在电镀生产加工中的应用会有所增长。
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