金属电镀加工-芜湖县德鸿电镀-合肥电镀加工

电镀是制造业的基础工艺。由于电化学加工所特有的技术经济优势，金属电镀加工，不仅无法完全取代，而且在电子、钢铁等领域还不断有新的突破。如芯片中的铜互联、封装中的通孔电镀;在钢铁行业中的镀sn、镀zn、镀cr;手机中天线电镀、led框架电镀、铝镁轻合金的表面加工等。 电镀技术的应用---正在由机械、轻工等行业向电子、钢铁行业扩展转移;由单纯防护性装饰镀层向功能性镀层转移;也正由相对分散向逐渐整合转移，技术水平也正从粗放型向精密型发展。 可以毫不---地说，没有电镀就没有特征尺寸90纳米以下的集成电路及其3d封装产业;没有电镀就没有年产600多亿美元(占40%以上)的印制电路板产业;也没有丰富多彩的智能手机(一台手机中有近百零件需要电镀)，更没有形形式式---物美的日用品。

电镀工业看来还有着广阔的应用前景，只是---的领域有所变化。企业数量可能会大幅减少，但产值、利润不一定会下降。制造业必然会推动的电镀业。这是由电镀技术的特点所决定的，电镀是制造业不可或缺的基础工艺技术。

电镀铜是使用广泛的为了---镀层结合力而做的一种预镀层，合金电镀加工，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在pcb工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。

酸铜电镀常见问题

---铜电镀在pcb电镀中占着---重要的---，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的是pcb电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。