




电镀铜是使用广泛的为了---镀层结合力而做的一种预镀层,铜件加工,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,安徽铜件,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在pcb工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
酸铜电镀常见问题
---铜电镀在pcb电镀中占着---重要的---,酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的是pcb电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题,主要有以下几个:1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题,进行了一些总结,铜件厂,并进行一些简要分析解决和预防措施。
浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法
铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受cu2+污染,会使镀件低电流密度区光亮度差,过多的cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力---的弊病。在光亮镀镍液中,电镀加工,ρ(cu2+)应小于0.01g/l。去除镀液中的cu2+有以下几种方法。
1)电解法。即用低电流密度使镀液中的cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时,阴极板上jκ范围较广,波峰处jκ较大,波谷处jκ较小,所以能使cu2+和其他金属杂质同时沉积,达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响,铜排,电解过程中ni2+和cu2+同时沉积,造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的jκ,达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验,jκ为0.5a/dm2时有利于cu2+在阴极析出。
不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题:a.长时间电解处理时,应定时清洗电解板,防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液;b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果;c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板,否则将影响处理效果,造成不---的浪费。
冷镀锌相比以上几种镀锌防腐方式,有以下优点:
1、施工环境:
电镀锌和热镀锌都必须在工厂施工,过大的工件则无法镀锌。
热喷锌虽然一样可以现场施工,但因其作业难度太大,在户外施工难度大,防腐要求高的领域,很难实
际进行。
2、配套方便:
传统的电镀锌、热镀锌,表面较为光滑,只有有限的涂料可以选用。
3、可修补性:
电镀锌,热镀锌等涂层,一旦受损或生锈,修补困难,而冷镀锌可以很方便的修补旧的涂层。
4、适用范围:
热镀锌适宜用于小型的,各种形状的工件镀锌防腐。冷镀锌适用于大型的钢结构设施镀锌防腐,以及热镀锌涂层的损伤修补。
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