




电镀
的具体过程是怎样的?
利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀时,镀层金属做阳极,被氧化成阳离子进入电镀液;待镀的金属制品做阴极,镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,铝件,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deit),改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。 电镀作用: 利用电解作用在机械制品上沉积出附着---的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。镀层大多是单一金属或合金,如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层,如镍-碳化硅、镍----石墨等;还有覆合层,铝排,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,如abs塑料、聚、聚砜和酚醛塑料,但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。
过程: 1 把镀层金属接在阳极 2 要镀件接在阴极 3 阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连 4 通以直流电的电源后,阳极的金属会进行氧化(失去电子),溶液中的正离子则在阴极还原(得到电子)成原子并积聚在负极表层。 电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系,电流越小,被电镀的物件便会越美观;反之则会出现一些不平整的形状。 电镀的主要用途包括防止金属氧化 (如锈蚀) 以及进行装饰。不少的外层亦为电镀。 电镀产生的污水(如失去效用的电解质)是水污染的重要来源。
为电路板镀锡?
也许你---完成项目中电路板的蚀刻环节,一切看起来很成功。但你也会知道,随着时间的推移,电路板上的铜走线会慢慢变黑、变绿。本文将介绍一种在电路板的铜走线上镀锡的简单方法。如果你已经准备好所有材料,那就再好不过了!
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首先将焊料助焊剂涂在裸板上——请务必涂抹充足的剂量。然后在一条吸锡带上镀上一些焊料。---吸锡带上有足够的焊料。
电镀过程中如何选择挂镀、滚镀、连续镀和刷镀
电镀 就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,金银铜电镀,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。电镀分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式,主要与待镀件的尺寸和批量有关。
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