




在当今竞争激烈的商业环境中,几乎每个制造商都在寻找降低运营成本的方法。如果您正在为您制造的产品寻找成本效益的整理方法,电镀值得高度重视。虽然您可能会将电镀过程视为额外的业务支出,但其好处实际上可以降低您的生产成本并有助于创造更健康的底线。电镀厂为你总结出几个电镀中可以降低成本的例子:
一、降低材料成本:如果您现在像许多制造实体一样,材料成本对您公司的盈利能力构成大的威胁之一。电镀使您可以增加零件或零件的表面厚度,而无需使用额外的材料。这可以导致材料成本随着时间的推移显着降低。
二、提高产品:通过使用电镀来增加您的产品的强度,---性和抗腐蚀性,您正在提高其整体和使用寿命。产品不需要经常更换,由于或性能较差,您的客户退货将会减少。
三、改进的功能:电镀厂可以提供增加产品功能的低成本方法。例如,如果您制造电子元件,那么使用铜镀层(一种非常便宜的金属)可以比许多其他方法更经济地实现您的目标。
四、降低涂料成本:如果您为产品涂漆,镀铜厂家,电镀可以沉积一层底漆,促进油漆或面漆的附着力。您将可以创建所需的表面光洁度,而无需应用多个涂层,这是降低材料成本的另一种---方法。
电镀技术的优势与劣势
优势:1)电镀技术可将镀层控制在纳米级,从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如:可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。
劣势:1)对环境有一定污染,但可以做到有效控制。
电镀技术的优势若干例证(汽车工业)
1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展,原来真空镀铝工艺不能满足需求,改用结构后,由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;
2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;
3)上海有一家封装厂,需扩建多条镀sn生产线,年预计可创利润10亿美元以上;
4)宝钢原有镀sn机组,镀zn,znni机组,这几年生产产值---,镀铜价格,zui近又增加了钢板镀cr 机组;
5)大量新的技术领域不断涌现,铜陵镀铜,如印制电子,物联网,mems,hbled都离不开电镀技术;
6)电镀与真空镀相结合,开拓了不少新应用领域,如电磁屏蔽布、2-fcl等; 7)3g基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。
电镀挂镀滚镀的定义
一:挂镀,挂镀是工件装夹在挂具上,适宜大零件,每一批能镀的产品数量少,镀层厚度10μm以上的工艺。
二:滚镀,制件在回转容器中进行的电镀。适用于小型零件。
滚镀适用于受形状,大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀,它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比,节省了劳动力,提高了劳动生产效率,而且镀件表面也---提高。所以,滚镀的发明与应用在小零件电镀领域无疑有着非常积极的意义。
目前,滚镀的产量约占整个电镀加工的50%左右,并涉及到镀锌,镀铜加工,铜,镍,电镀加工厂,锡,铬,金,银及合金等几十个镀种。
滚镀已成为应用非常普遍且几乎与挂镀并驾齐驱的一种电镀加工方式。

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