




电镀挂镀滚镀的定义
一:挂镀,铜电镀加工,挂镀是工件装夹在挂具上,适宜大零件,每一批能镀的产品数量少,镀层厚度10μm以上的工艺。
二:滚镀,制件在回转容器中进行的电镀。适用于小型零件。
滚镀适用于受形状,大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀,它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比,节省了劳动力,提高了劳动生产效率,而且镀件表面也---提高。所以,滚镀的发明与应用在小零件电镀领域无疑有着非常积极的意义。
目前,滚镀的产量约占整个电镀加工的50%左右,并涉及到镀锌,铜,镍,电镀加工厂,锡,电镀加工厂,铬,金,银及合金等几十个镀种。
滚镀已成为应用非常普遍且几乎与挂镀并驾齐驱的一种电镀加工方式。

电镀技术的优势与劣势
优势:1)电镀技术可将镀层控制在纳米级,从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如:可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。
劣势:1)对环境有一定污染,但可以做到有效控制。
电镀技术的优势若干例证(汽车工业)
1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展,原来真空镀铝工艺不能满足需求,改用结构后,由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;
2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;
3)上海有一家封装厂,安庆电镀加工,需扩建多条镀sn生产线,年预计可创利润10亿美元以上;
4)宝钢原有镀sn机组,镀zn,znni机组,这几年生产产值---,zui近又增加了钢板镀cr 机组;
5)大量新的技术领域不断涌现,如印制电子,物联网,mems,hbled都离不开电镀技术;
6)电镀与真空镀相结合,开拓了不少新应用领域,如电磁屏蔽布、2-fcl等; 7)3g基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。
镀银时阳极发黑是什么原因?
在镀银过程中,有时出现阳极钝化和银阳极板变黑的现象,产生这种现象的原因有下列几点:
(1)镀银槽游离青化物偏低,ph值低,对银阳极的活化性及溶解性不好,另一方面是由镀银槽液中光亮剂及分解产物的影响所产生的极化膜。
(2)阳极与阴极的比例不对,小于1:1[一般要求l:(1.5~2)]以致阳极电流密度过高,造成了阳极板钝化。
(3)镀银槽液中铁杂质含量高,镍电镀加工,以及有---物杂质的影响。
(4)银阳极板材料不纯,含有铅、铜等重金属杂质,造成阳极溶解过程中的氧化发黑。
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