




根据日常的工作经验,现介绍电镀中常用的几种局部电镀工艺方法。
包扎法
这种方法是用胶布或塑料的布条、胶带等材料对非镀面进行绝缘保护,其包扎的方法根据零件的形状而定。包扎法适用于简单零件,---是形状规则的圆形零件。包扎法是简单的绝缘保护方法。
---夹具法
---夹具法,又叫仿形夹具法。也就是说,对于某些形状比较复杂的零件,可以仿照零件的形状设计出---的绝缘夹具,从而可---提高生产效率。如轴承内径或外径进行局部镀铬时,就可以设计一种---的轴承镀铬夹具,且这种夹具还可以重复多次使用。
蜡剂保护
用蜡制剂绝缘的特点是,与零件的粘接性能好,使用温度范围宽,绝缘层的端边不会翘起,因此,适用于对绝缘端边尺寸公差要求高、形状较复杂的零件。此外,蜡制剂也可重复使用,损耗小,但其使用方法比较复杂,周期较长。涂覆蜡制剂时,零件应预热到50~70℃ ,再涂覆熔化了的蜡制剂,先涂一薄层,覆盖整个需绝缘的表面,这时蜡不应中途凝固,然后再反复涂至所需厚度。涂覆后在尚未冷却到室温之前的温热状态下,用小刀对绝缘端边进行修整,再用棉球沾气油反复擦拭欲镀表面,该操作要十分仔细。镀后可在热水或---蜡桶内将蜡制剂熔化回收,然后用气油等溶剂或水溶性清洗剂对零件进行清洗。
银也是大家熟悉的桂金属,表面镀锡,元素符号是a9,原子序数47,原子量107.9,熔点960.8℃,沸点2212℃。化合价为l,相对密度为l0.5。以青化物形式还原的银的标准电极电位为一0.31v(ag+/ag)。
银和金一样富于延展性,是导电导热---的金属,因此在电子工业---是接插件、印制板等产品中得以广泛应用。银很容易抛光,镀锡厂,有美丽的银白色,化学性质稳定,但其表面非常容易与---中的---物、氯化物等反应而变色。金属银粒对光敏感,因此它是制作照相胶卷的重要原料。
镀银的主要工艺是青化物镀银,由于银的电位很正,在简单盐镀液中因出现置换层而影响镀层与基体的结合力。
在其他无青络合物镀银液中的镀层都不能与青化物镀银相比。但青化物因为其毒性质而受到---,无青镀银的工艺也仍然有重要意义。
现在在工业生产中有应用价值的无青镀银主要是硫的代---盐镀银。其他,如磺基---镀银等多种无青镀.银工艺尚未能达到工业化生产规模。
电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。
除了导电体以外,电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。
电镀的过程基本如下:
镀层金属在阳极
待镀物质在阴极
阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连
通以直流电的电源后,阳极的金属会氧化(失去电子),溶液中的正离子则在阴极还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。
电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系,电流越小,芜湖镀锡,被电镀的物件便会越美观;反之则会出现一些不平整的形状。
电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少硬比的外层亦为电镀。
电镀产生的污水(如失去效用的电解质)是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。
vcp:垂直连续电镀,电路板使用的新型机台,比传统悬吊式电镀品质---。
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