




用图形电镀工艺代替全板电镀具的优点是:在图形电镀后,只对基体铜进行蚀刻,而对图像电镀上的铜镀层不进行蚀刻,可以---降低侧蚀的风险。
用图形电镀来代替全板电镀的不足有一下几项:
1.镀层薄厚公差取决图形电镀,无法严格达到产品特性阻抗的标准。
2.选用图形电镀技术生产制造高密度互连板的hdi时,规定抗蚀剂(即干膜)具备务必的厚度(关键由多孔铜的厚度来决定的,镀金加工,但抗蚀剂的厚度务必至少超过孔铜的厚度,否则的话会产生凹边状况),且空隙小,很容易产生显影不净等品质异常。同时,也会造成强碱性剥离困难,导致涂层分离或局部脱落,在后续蚀刻过程中会出现短线、缺口、变薄等缺陷。
3. 用图形电镀工艺代替整个全板电镀工艺。电镀前图形转移的线宽和线距公差补偿都是基于经验的。
为了弥补这两种工艺的不足,镀金公司,在高密度hdi线路板的生产中,通常---行全板电镀,然后再进行图形电镀。这样,两种镀铜工艺的优缺点结合起来,相辅相成。具体情况如下:
1. 采用整板电镀工艺,在基铜上镀上一层薄薄的铜,这样就只在基铜和整个板上蚀刻一层铜。
2. 可根据实际需要调整整板电镀和图形电镀的电镀层厚度,使生产的hdi产品达到产品要求。
3. 采用两种镀铜工艺比单板镀铜或者是图形电镀镀铜更容易优化工艺参数。
电镀技术经常应用于不锈钢管的表面处理。也许你对电镀技术了解不多。所以让我们先解释一下什么是电镀:电镀技术可以简单地理解为给物体表面上一层非常薄的金属。通过电解的作用,把被镀物体作为阴极,在有预镀金属的盐性溶液中把阳离子从物体表面沉积成一个镀层的表面处理。然而,由于传统电镀对环境的危害太大,传统电镀已经逐渐被淘汰。
那么真空电镀作为一种新型电镀与传统电镀有什么不同呢?
1.不同的原理
顾名思义,真空电镀是在真空下进行的。各种薄膜通过蒸馏或溅射沉积在待镀物体的表面上。应用物理变化,因此该过程是的。然而,传统的电镀利用电化学反应原理和化学变化,从而污染环境。
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2.不同的特征
真空镀膜一般很薄,有三个---的优点:速度快,附着力好,颜色多样。然而,真空电镀具有相对较高的加工成本。传统电镀比真空电镀厚,一般也能保护不锈钢管。成本相对较低,但颜色比较单调,不符合要求。
3.不同的应用范围
真空镀膜因其膜材和基体材料的广泛选择,被广泛应用于家电、化妆品包装甚至航空制造业和不锈钢行业。然而,传统电镀广泛应用于工业,如汽车工业。
电镀溶液、镀前处理和后处理溶液成分多,而且在生产过程中其含量不断变化,因此必须定期分析和调整。实践证明,在电镀生产过程影响电镀的诸因素中,镀液和镀前、镀后处理溶液成分是否合乎工艺规范往往是主要因素。在分析电镀事故时,采用因果图对影响因素进行分析是---的,但首先必须分析镀液和前后处理溶液成分及含量是否符合工艺规范。
在电镀工艺中除了必须明确规定各种溶液成分及其含量外,还必须编制一份适合本单位 生产实际情况的“电镀溶液分析、过滤、调整和更换守则”,在“守则”中规定各种溶液的“分析项目及规范”、 “分析周期”、“过滤周期”和“更换周期”。化验室工人必须严格按“守则”规定,镀金多少钱,对各种溶液定期取样进行分析报告,分析一式四份,一份交生产班组,为溶液调整的依据;一份交检验室,作为检验员检验镀层的凭证,一份交车间工艺室,作为现场工艺员监控各种槽液变化情况的数据和分析电镀故障的参考;一份由化验室自留存底,化验员不但要保留每次取样分析结果的报告,还必须将取样分析的剩余溶液保留三天,以备复验。生产班组必须按溶液分析结果对溶液进行调整,六安镀金,并填写溶液调整记录,一式四份,除自留一份外,其余三份分送技术室、检验室和化验室。在得到技术室同意后方可在调整过的槽液中进行生产。检验人员在检验电踱的同时应当检查每一周期溶液分析和调整报告,如果槽液不符合工艺规范又未进行调整,检验人员有权阻止操作工人在成分不符合工艺规范的槽液中进行生产;对在成分不符合工艺规范的槽液中生产的电镀件,检验员有权不进行验收,在分析电镀事故时,---首先必须查询溶液分析调整报告。
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