




在pcb打样中,化学镍钯金与电镀镍金罚区别:
电镀镍金,通过电镀的方式,使金粒子附着到pcb板上,因为附着力强,又称为硬金;在pcb打样中,使用该工艺,可---增加pcb的硬度和耐磨性,能有效防止铜和其他金属的扩散,而且能适应热压焊与钎焊的要求。
相同点:
1.都属于印制线路板领域的一种重要的表面处理工艺;
2.主要的应用领域是打线连接工艺,都应对中电子电路产品。
不同点:
缺点:
1.化学镍钯金采用普通的化学反应工艺,相比较电镀镍金,其化学反应速率明显偏低;
2.化学镍钯金的药体系更为复杂,对生产管理和品质管理方面的要求更高。
优点:
1.化学镍钯金采用无引线镀金工艺,电镀厂,减少引线排布空间,相比较电镀镍金而言,更能应对更精密,更高的电子线路;
2.化学镍钯金综合生产成本---;
3.化学镍钯金无放电效应,在金手指圆弧率控制方面有更高的优势;
电镀现场的生产组织形式,须与现代电镀生产技术管理相适应,根据上述电镀生产的特点和管理要求,如何充分考虑到电镀生产成本管理(包括劳务成本管理),综合建立起一套科学管理的组织形式,来---产品、生产效率、成本控制等各方面有效地科学管理方法,是势在必行的共同要求。
电镀现场管理与电镀污染---!
电镀加工厂现场生产的组织形式,一般应按加工批量、产品类型、工艺种类及经济核算等因素结合实际来确定。
在产品批量大,定货稳定,化生产程度较高的情况下,芜湖电镀,可以根据产品特点和需要,建立电镀加工车间。
电镀加工车间,可以是---电镀自动线生产方式或手工电镀操作生产方式,产品加工从镀前处理、电镀到镀后处理等全过程在车间内完成。有条件的车间可独立设置生产计划(调度),工艺管理,检验和直接成本管理等专职部门(或人员),在公司或厂部---下,完成产品加工任务。在品种多、加工任务批量少、定货不十分稳定的条件下,可根据电镀一般工艺要求,建立综合加工电镀车间,以适应市场定货要求。合电镀加工车间,可以产品类型分为吊镀和滚镀,工艺种类可分为镀锌、铜、镍、铬等,电镀加工,建立工段或小组进行生产。在工段或班组内,可以对产品从镀前处理、电镀、后处理全过程完成;也可以将镀前处理独立,建立前处理工段或班组,将产品完成镀前处理后交付各电镀工段或班组进行后续加工,直至产品电镀全部按序完成。
电镀基础知识:影响镀层烧焦的因素
配合物电镀
一方面,与简单盐电镀一样,阴极界面液层中h+放电后ph 升高更快;另一方面,多数碱性条件下的配合物电镀,随着镀液ph 上升,在相同配合比时形成的配离子稳定,主盐金属离子放电更为困难,h+的放电则相对更易。正是由于这两方面原因,镀层更易烧焦。这也许是多数配合物电镀的允许阴极电流密度上限都较小的主要原因。
单从烧焦而言,---是对于简单盐电镀,ph 低些为好;但镀液ph 对镀液性能的影响是多方面的,应综合考虑各方面因素后确定较佳ph。比如ph 低时,光亮剂的吸附性能下降,需用量与消耗量都大增,造成有机杂质增加过快。因镍价上涨,有的镀镍液中主盐浓度控制得很低,这容易使镀层烧焦,为防止烧焦又要将ph 调得很低;但主盐浓度低了又会出现光亮整平性下降等其他问题。故ph 过低并非好事。电镀技术的复杂性之一就在于不能简单地根据某一种需求而随意改变配方与工艺条件,而应综合权衡得失。
镀液中ph 缓冲剂过少
镀液中的ph 缓冲剂不仅对镀液本身ph 有缓冲作用,更重要的是对阴极界面液层ph 的缓冲作用。当其含量低时,高阴极电流密度区因其本底浓度低,电镀厂家,同样因镀液中浓度低,缓冲剂向阴极界面液层扩散的速度下降,其对阴极界面液层中ph 的缓冲作用差,h+稍一放电,界面液层中ph 上升更快,镀层更易烧焦。镀镍、氯化甲镀锌液中的缓冲剂──硼酸,还具有细化镀层结晶、提高镀层光亮性等作用,所以非但不能缺,而且应根据不同液温条件,尽量多加至不结晶析出为宜。不少人很不注重氯化甲镀锌液中硼酸的及时补加,所以电镀上不了---。
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