银镀金-德鸿表面处理-芜湖镀金

电镀工艺流程及基本要求

电镀工艺流程：

一般包括电镀前预处理，电镀及电镀后处理三个阶段。

具体可以细分为：

磨光***抛光***上挂***脱脂除油***水洗***(电解抛光或化学抛光)***酸洗活化***(预镀)***电镀***水洗***(后处理)***水洗***干燥***下挂***检验包装。

电镀工艺基本要求：镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有---的结合力。镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。电镀时间及电镀过程的温度，镀金厂，决定镀层厚度的大小。

化学镍金的优点之一就是工艺相对简单，只需使用两种关键的化学药，即含有---盐与镍盐的化学镀液与酸性金水（含有kau（cn）2）。工艺一般先经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、浸金等过程，关键的步骤是在铜焊盘上自催化化学镀镍，镀金加工厂，通过控制时间和温度以及ph 值等参数来控制镍镀层的厚度；再利用镀好的新鲜镍的活性，将镀好镍的焊盘浸入酸性的金水中，通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊盘表面，而部分表面的镍则溶入金水中，银镀金，这样只要置换上来的金将镍层完全覆盖，则该置换反应自动停止，芜湖镀金，清洗焊盘表面的污物后工艺即可完成。这就是说化学镍金的工艺相对容易控制，这时的镀金层往往只有约0.03～0.1 微米的厚度，且各种形状或各部位的镀层厚度都均匀一致。

电镀镍金是通过施电的方式，在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约 3～5 微米的镍镀层，然后再在镍上镀上一层约0.01～0.05 微米的薄金，在电镀液一定的情况下，通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。其它的工艺环节如清洗、微蚀等基本与化学镍金的无异。化学镍金与电镀镍金做的工艺的差异就在镀液的配方以及是否需要电源。对于涂了阻焊膜的裸铜板通常不容易使每个需要镀的区域都加上电了，则这时只能使用化学镀。

无论是化学镍金或是电镀镍金，对用于焊接的镀层的实质而言，真正需要关注的是镍镀层，因为真正需要焊接形成金属间化物的是镍而不是金，金仅仅是为了保护镍不被氧化或腐蚀，金层在焊接一开始就溶解到焊料之中去了。因此，组装工艺前加强对各镀层表面处理的检查或控制是非常---的。由于工艺的差异，导致了两种镀层的差异、---是在结构、硬度、可焊性等方面存在明显的不同。