




通孔电镀介绍
有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层,这在工业应用中称为孔壁活化,其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽,每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。通孔电镀是钻孔制作过程的后续---制作过程,当钻头钻过铜箔及其下面的基板时,产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化,熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围,涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上,事实上这对后续的电镀表面是有害的。熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴,它对于大多数活化剂都表现出了---的粘着性,镀锡加工,这就需要开发一类类似去污渍和回蚀化学作用的技术。
更适合印制电路板原型制作的一种方法是使用一种---设计的低粘度的油墨,用来在每个通孔内壁上形成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不必使用多个化学处理过程,仅需一个应用步骤,随后进行热固化,就可以在所有的孔壁内侧形成连续的覆膜,宁波镀锡,它不需要进一步处理就可以直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质,它具有很---的粘着性,可以毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上,这样就消除了回蚀这一步骤。
电镀现场的生产组织形式,须与现代电镀生产技术管理相适应,根据上述电镀生产的特点和管理要求,如何充分考虑到电镀生产成本管理(包括劳务成本管理),综合建立起一套科学管理的组织形式,来---产品、生产效率、成本控制等各方面有效地科学管理方法,是势在必行的共同要求。
电镀现场管理与电镀污染---!
电镀加工厂现场生产的组织形式,一般应按加工批量、产品类型、工艺种类及经济核算等因素结合实际来确定。
在产品批量大,定货稳定,化生产程度较高的情况下,可以根据产品特点和需要,建立电镀加工车间。
电镀加工车间,可以是---电镀自动线生产方式或手工电镀操作生产方式,产品加工从镀前处理、电镀到镀后处理等全过程在车间内完成。有条件的车间可独立设置生产计划(调度),工艺管理,检验和直接成本管理等专职部门(或人员),在公司或厂部---下,完成产品加工任务。在品种多、加工任务批量少、定货不十分稳定的条件下,可根据电镀一般工艺要求,建立综合加工电镀车间,以适应市场定货要求。合电镀加工车间,可以产品类型分为吊镀和滚镀,工艺种类可分为镀锌、铜、镍、铬等,建立工段或小组进行生产。在工段或班组内,可以对产品从镀前处理、电镀、后处理全过程完成;也可以将镀前处理独立,建立前处理工段或班组,将产品完成镀前处理后交付各电镀工段或班组进行后续加工,直至产品电镀全部按序完成。
电镀基础知识:影响镀层烧焦的因素
主盐浓度过低
对于氯化甲镀锌、光亮酸铜、镀镍等简单盐电镀,当主盐浓度过低时,电镀锡,镀层易烧焦。原因是:(1)主盐浓度过低时,阴极界面液层中主盐浓度本身很低,电流稍大,放电后即缺乏金属离子,h+易乘机放电;(2)镀液本体的主盐浓度低,铝镀锡,扩散与电迁移速度都下降,阴极界面液层中金属离子的补充速度也低,浓差极化过大。
配合物电镀则较复杂。若单独提高主盐浓度,则配合比变小,阴极电化学极化不足。在保持配合比不变的前提下,要提高主盐浓度,配位剂浓度应按比例提高,即镀液应浓,但这受多种因素制约,镀液浓度不可随意提高。
赫尔槽试验时,若认为主盐浓度过低,可补加后再试验,使烧焦区在其他条件相同的情况下,达到或接近新配液的试片烧焦范围。
简单盐电镀
(1) ph 高时,阴极界面液层中h+浓度本身就低,量不大的h+还原即会使ph 升高至产生烧焦的值。
(2) 镀液本体的h+浓度低时,h+向阴极界面液层的扩散、电迁移速度也低,来不及补充阴极界面液层中h+的消耗,其ph 上升更快,也加剧烧焦。
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