黄山镀银-芜湖县德鸿电镀-镀银

任何电镀工艺规范都包含两部分内容：一为工艺配方，二为工艺条件。配方为镀液组分及其含量范围，镀银价格，工艺条件则指按相应配方获得---效果应具备的条件要求。若达不到这些要求，即使组分维持在允许范围内，不但达不到应有的效果，而且可能出现本不该有的故障。

与配方有繁有简一样，工艺条件要求也有繁有简。工艺条件的影响有些是所有镀种的共性，有些则属于个别工艺必须强调的---特殊要求。与镀液组分的影响一样，电镀---熟悉了共性的东西，能一通百通，灵活掌握；对特殊要求则应多问几个为什么，才能给予充分重视。工艺条件主要包括下述几方面内容。

液温，液温指相应工艺镀液允许的使用温度范围。液温影响对流传质速度、镀液的黏度(进而影响电迁移速度)，影响电极电位与表面活性物质的吸脱附性质(进而影响阴极极化效果)，影响允许采用的阴极电流密度大小、物质的溶解好坏、镀液组分的交互影响，等等。举例说明其影响的复杂性。

ph，当镀液ph 低于1 时，为强酸性，高于12 时为强碱性，而ph 在1～12 之间时一般都应标明允许的ph范围。ph 的影响有一些规律性的东西。

阴极电流密度(jk)，这应当是指工业大生产时对具体工艺适用的平均阴极电流密度范围。从提高生产效率角度讲，希望采用的阴极电流密度大些好，黄山镀银，但实际允许值受多种因素的制约，包括浓差极化(如搅拌强度的影响)、电化学极化的影响(过大时镀层易烧焦)，液温、主盐浓度对传质速度的影响，工件复杂程度与装挂方式的影响，等等，不是想大就大得了的。光亮性电镀有一个共同现象：阴极电流密度越大、越接近烧焦处的镀层光亮整平性越好，故条件允许时宜采用尽可能大的阴极电流密度。

阴极电流密度的下限受镀液分散能力、深镀能力，金属析出电位，工件复杂程度与装挂方式，镀液允许的杂（如亮镍液中的cu2+、no3-、 cro42- 等）， 镀层孔隙率等的影响，决不能为了省电、省材料而认为越小越好。

电解液电沉积填补盲孔已成为pcb行业的标准方法。当用这种方法填充盲孔时，电流密度应足够低，以抑制cu2+在非微孔区的沉淀。对于高密度hdi线路板，要求盲孔可以任意填充而不影响细线。采用的电镀工艺为全板电镀或图形电镀。在填充盲微孔时，镀银，采用不溶性磷铜阳极的垂直直流电镀生产线对电镀工艺参数进行优化，镀银多少钱，以---表面铜的厚度分布均匀。

对于便携式电子产品和集成电路板，表面上的过孔通常不填充。采用不溶性磷铜阳极垂直电镀线（电镀电流为1.5）制备通孔。结果表明，采用垂直电镀线填充的过孔与采用电镀方法填充微盲孔的通孔性能相当，垂直电镀线填充盲孔的和表面铜厚度分布与电镀法填充的微盲孔的和表面铜厚度分布无明显差异。

在选择合适的电解液参数和---整平添加剂的条件下，将原有的卧式直流电镀线改造成脉冲电镀（增强反向脉冲电流），已成为制造高密度互连板的新工艺。采用这种新工艺填充盲孔，镀层表面的凹陷可控制在10μm以内。

水平脉冲电镀生产线（强反向脉冲电流密度）所用镀液完全根据生产实际需要配制。镀液的---性和镀液在镀板表面能顺利进行。除镀层厚度分布均匀（2.5μm）外，凹坑应较小。当凹陷度达到±5μm时，为不合格品。