




因为产品电镀完毕出槽之后,表面及孔洞粘附有大量的镀液,而镀液本身通常都有一定的腐蚀性。如果不清洗干净,会对镀层及基体产生腐蚀,影响了产品的外观及防护性能。故镀件出槽后,应即用清水冲洗干净,然后加以干燥。 31.生铁铸件为什么比其它钢铁零件难于电镀?
铸造出来的生铁零件,其表面往往是凹凸不平及多孔的,在这样的表面上只会得到粗糙而多孔的镀层。此外,在生铁的表面上,芜湖镀金,还存有游离的石墨,它不但影响到镀层与基体金属的结合,同时,在镀层存有孔隙的情况下,它便成为腐蚀电池的阴极,使镀层金属迅速破坏,生铁中的石墨,有时还具有降低氢超电压的作用,造成氢容易在该处析出,阻碍了金属的沉积,所以,铸造的生铁零件比其它的钢铁零件难于电镀。
电镀盐雾分:中性盐雾(nss)、酸性盐雾(ass)、铜加速酸性盐雾(cass),重点判断一般采用评级法,少数采用首先锈点法。相应的标准号为:
nss——qbt3826-1999电镀中性盐雾试验(nss)法
ass——qbt3827-1999电镀乙算盐雾试验(ass)法
cass——qbt3828-1999电镀铜盐加速乙算盐雾试验(cass)法
至于盐雾检测终点判定和盐雾检测时间要求都是用户与加工厂商定,---没有标准时间。
执行与符合标准:astmb-117,cns3627、3885、4519、7669、8886,gjb150,gb/t2423.17
盐雾试验标准本标准规定了中性盐雾试验中性盐雾试验中性盐雾试验中性盐雾试验所使用的设备、试剂和方法。
本标准用于评定金属覆盖层的抗盐雾腐蚀能力,也可用于同一覆盖层的工艺比较。由于影响覆盖层腐蚀的因素很多,单一的抗盐雾性能不能代替抗其他介质的性能。所以本标准获得的试验结果,不能作为被试覆盖层在所有使用环境中抗腐蚀性能的依据,也不能作为不同覆盖层在使用中抗腐蚀性能的对比依据。
电镀基础知识:影响镀层烧焦的因素
配合物电镀
一方面,与简单盐电镀一样,阴极界面液层中h+放电后ph 升高更快;另一方面,多数碱性条件下的配合物电镀,电镀金,随着镀液ph 上升,在相同配合比时形成的配离子稳定,主盐金属离子放电更为困难,h+的放电则相对更易。正是由于这两方面原因,镀金厂,镀层更易烧焦。这也许是多数配合物电镀的允许阴极电流密度上限都较小的主要原因。
单从烧焦而言,---是对于简单盐电镀,ph 低些为好;但镀液ph 对镀液性能的影响是多方面的,应综合考虑各方面因素后确定较佳ph。比如ph 低时,光亮剂的吸附性能下降,需用量与消耗量都大增,造成有机杂质增加过快。因镍价上涨,有的镀镍液中主盐浓度控制得很低,这容易使镀层烧焦,为防止烧焦又要将ph 调得很低;但主盐浓度低了又会出现光亮整平性下降等其他问题。故ph 过低并非好事。电镀技术的复杂性之一就在于不能简单地根据某一种需求而随意改变配方与工艺条件,而应综合权衡得失。
镀液中ph 缓冲剂过少
镀液中的ph 缓冲剂不仅对镀液本身ph 有缓冲作用,更重要的是对阴极界面液层ph 的缓冲作用。当其含量低时,高阴极电流密度区因其本底浓度低,同样因镀液中浓度低,缓冲剂向阴极界面液层扩散的速度下降,其对阴极界面液层中ph 的缓冲作用差,银镀金,h+稍一放电,界面液层中ph 上升更快,镀层更易烧焦。镀镍、氯化甲镀锌液中的缓冲剂──硼酸,还具有细化镀层结晶、提高镀层光亮性等作用,所以非但不能缺,而且应根据不同液温条件,尽量多加至不结晶析出为宜。不少人很不注重氯化甲镀锌液中硼酸的及时补加,所以电镀上不了---。
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