




仿金电镀镀层一般是铜基合金,是多元金属电镀,而镀铜是单金属电镀,镀层结构是纯铜。镀黄铜是仿金电镀的一种,因为是仿金,所以根据要求的金色不同,镀层结构的铜含量也不同。仿金电镀是作为表面镀种来用的,主要是装饰作用,而镀铜就不同了,镀铜是功能性的,只作为电镀底层,而一般不会用作装饰的。
主要技术特点 :
1.单相、三相全波次级可控硅整流装置,---的控制系统,控制精度高,稳定性好,铜镀银,运行---
2.根据仿金电镀的工艺要求,配微电脑四段计时器,三阶段中每段电镀时间及相应的电压、电流值可自由预先设定
3.计时、输出启动方式:手启动、电流启动(5%额定电流)、槽压启动三种启动方式
4.具有稳压稳流功能:由双重稳压的直流电源作输出电压电流的调节讯号
5.具有滤波系统:平滑输出电压和输出电流的波纹;
6.具有渡槽液温度控制功能:功率≤2kw,温度控制范围0~100℃可调
7.具有过热、过流、过载、短路等保护功能;
8.标配远程控制器进行开启、停止操作。
电镀基础知识:影响镀层烧焦的因素
配合物电镀
一方面,与简单盐电镀一样,阴极界面液层中h+放电后ph 升高更快;另一方面,多数碱性条件下的配合物电镀,随着镀液ph 上升,在相同配合比时形成的配离子稳定,主盐金属离子放电更为困难,h+的放电则相对更易。正是由于这两方面原因,镀层更易烧焦。这也许是多数配合物电镀的允许阴极电流密度上限都较小的主要原因。
单从烧焦而言,---是对于简单盐电镀,ph 低些为好;但镀液ph 对镀液性能的影响是多方面的,应综合考虑各方面因素后确定较佳ph。比如ph 低时,光亮剂的吸附性能下降,需用量与消耗量都大增,造成有机杂质增加过快。因镍价上涨,有的镀镍液中主盐浓度控制得很低,安庆镀银,这容易使镀层烧焦,为防止烧焦又要将ph 调得很低;但主盐浓度低了又会出现光亮整平性下降等其他问题。故ph 过低并非好事。电镀技术的复杂性之一就在于不能简单地根据某一种需求而随意改变配方与工艺条件,而应综合权衡得失。
镀液中ph 缓冲剂过少
镀液中的ph 缓冲剂不仅对镀液本身ph 有缓冲作用,更重要的是对阴极界面液层ph 的缓冲作用。当其含量低时,高阴极电流密度区因其本底浓度低,同样因镀液中浓度低,缓冲剂向阴极界面液层扩散的速度下降,其对阴极界面液层中ph 的缓冲作用差,h+稍一放电,界面液层中ph 上升更快,镀层更易烧焦。镀镍、氯化甲镀锌液中的缓冲剂──硼酸,还具有细化镀层结晶、提高镀层光亮性等作用,所以非但不能缺,而且应根据不同液温条件,尽量多加至不结晶析出为宜。不少人很不注重氯化甲镀锌液中硼酸的及时补加,所以电镀上不了---。
电镀基础知识:影响镀层烧焦的因素
镀液阴极极化值过大
镀液阴极极化值越大,镀银厂,主盐金属离子放电越困难,h+越易乘机放电,镀层越易烧焦。
配合物电镀
当主盐浓度相同时,配合物电镀的配位剂含量越高,即配合比越大,或因ph 等条件控制不当,生成的主盐配离子放电还原越困难,造成阴极电化学极化值过大,h+越易放电,镀层越易烧焦,允许阴极电流密度上限越低。对于青化镀铜,当游离青化物过高时,阴极电流效率下降,易析氢,同时允许阴极电流密度下降。
简单盐电镀
简单盐电镀时,若添加剂加入过多,吸附产生的添加剂膜层过厚,主盐金属离子难于穿透吸附层放电,但h+是体积很小的质子,镀银加工厂,易于穿透吸附层放电析氢,镀层容易烧焦。另外,添加剂过多还有其他副作用,所以任何添加剂、光亮剂都必须坚持少加勤加的原则。
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