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电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素

镀液阴极极化值过大

镀液阴极极化值越大，主盐金属离子放电越困难，h+越易乘机放电，镀层越易烧焦。

配合物电镀

当主盐浓度相同时，配合物电镀的配位剂含量越高，即配合比越大，或因ph 等条件控制不当，生成的主盐配离子放电还原越困难，造成阴极电化学极化值过大，h+越易放电，镀层越易烧焦，允许阴极电流密度上限越低。对于青化镀铜，当游离青化物过高时，阴极电流效率下降，易析氢，同时允许阴极电流密度下降。

简单盐电镀

简单盐电镀时，若添加剂加入过多，吸附产生的添加剂膜层过厚，主盐金属离子难于穿透吸附层放电，但h+是体积很小的质子，易于穿透吸附层放电析氢，镀层容易烧焦。另外，添加剂过多还有其他副作用，所以任何添加剂、光亮剂都必须坚持少加勤加的原则。

电镀---熟悉了共性的东西，能一通百通，灵活掌握；对特殊要求则应多问几个为什么，才能给予充分重视。电镀工艺条件主要包括下述几方面内容。

阴阳极面积比（ak:aa，当阴极所用电流密度确定后，镀锡厂家，对定型产品或尺寸镀铬时，依据工件受镀总面积来确定电流强度i（非定型定量入槽时，铜镀锡，依据经验来确定）。由于阴阳极处于串联状态，阳极的总电流也为i。一般不规定阳极电流密度ja。可溶性阳极的总表面积是变化的：随着阳极消耗，其总表面积不断减小，ja 不断变大。另外， 平板阳极靠镀槽一面究竟有多大面积在有效导电，也很难确定。因此实际阳极电流密度是很难确定的。ja 过大或过小都不好：ja 过小，阳极有化学自溶作用时，镀液中主盐金属离子增加快；ja 过大，则阳极极化过大，阳极或呈渣状溶解形成阳极泥渣而浪费，或因析氧等原因而钝化。因阳极并非所有表面都在有效导电，即使jk=ja，镀锡加工，ak：aa 也会大于l。 故一般要求ak：aa 在1.5～2.0之间。

阳极材料，对于阳极，不仅有面积要求，而且有时还有特殊要求。有特殊要求时，在工艺条件中---以注明。

搅拌对镀液实施，搅拌，可提高对流传质速度，及时补充阴极界面液层中的消耗物。及时补充主盐金属离子后，浓差极化减小，允许阴极电流密度上升，一可提高镀速，二可减小镀层烧焦的可能性；及时补充光亮剂、---是整平剂的电解还原消耗，才能获得高光亮、高整平的镀层(所以光亮酸铜与亮镍都必须搅拌)。搅拌还可及时排除工件表面产生的氢气泡，宣城镀锡，减少气体、麻点。

搅拌的主要方式有阴极运动(水平或垂直的阴极移动，阴极旋转，阴极振动等)及空气搅拌两类。超声波的空化作用具有---的搅拌作用，但超声波的工业化应用很少。在高速电镀中，为了采用很大阴极电流密度，要求十分---的搅拌，如采用喷射法、高速液流法(要求阴极界面液层的流动达紊流状态而不是层流状态)、“珩磨法”、“硬粒子摩擦法”等。